Curing characterization of pressureless sintered die attach material as leadfree salution in microelectronics packaging / Low Pui Leng
Tin-silver solder alloy is widely accepted as Pb-free alternative in power electronics. However, this solder alloy cannot meet the requirements of next generation industrial and automotive power drive systems. With the ever-increasing demand for wide bandgap semiconductors with junction temperature...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة |
| منشور في: |
2019
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://studentsrepo.um.edu.my/11482/1/Low_Pui_Leng.jpg http://studentsrepo.um.edu.my/11482/6/pui_leng.pdf http://studentsrepo.um.edu.my/11482/ |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
